2023.09.26
董事長(zhǎng)受邀出席陳星弼院士雕像落成揭幕儀式
2023年9月26日 公司董事長(zhǎng)作為陳老師的博士生,受邀參加電子科技大學(xué)陳星弼院士雕像落成揭幕儀式。陳老師是一位老科學(xué)家,一直工作到88歲,他常教導(dǎo)我們,要用科學(xué)改變?nèi)祟惖纳睿粩嗵剿鳎カ@取人生價(jià)值,令人尊敬!我們本原聚能需要傳承這樣的精神。
產(chǎn)品中心
Product Center
BY51XX系列GaAs寬帶功率放大器芯片,頻率范圍覆蓋0.01MHz~17GHz。本款寬帶功率放大器芯片在+5.0V單電源供電下,可實(shí)現(xiàn)20dBm-22.5dBm的輸出OP1dB。該款芯片采用3mmx3mm表貼封裝,引腳焊盤表面采用鍍金工藝處理,適用于回流焊組裝工藝。
加速度計(jì): MEMS加速度傳感器是基于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的一種智能傳感器,它的特點(diǎn)是體積小、集成度高、效能高、功耗低、成本低,能夠大批量生產(chǎn),廣泛應(yīng)用于各種捷聯(lián)式導(dǎo)航、飛行器姿態(tài)控制、機(jī)器人、樓宇監(jiān)測(cè)、橋梁隧洞監(jiān)測(cè)、自然災(zāi)害監(jiān)測(cè)、穿戴設(shè)備等智能系統(tǒng)。 霍爾器件: BY2HL01是一款單片鎖存型霍爾位置傳感器,具有嚴(yán)格的磁性規(guī)格,可以在150℃的溫度下連續(xù)工作。 BY2HL02是一款單片風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器,具有高靈敏度霍爾傳感器和h橋輸出驅(qū)動(dòng)器,采用高壓BCD技術(shù)設(shè)計(jì),低輸出開關(guān)電流噪聲,3.5V到18V的寬工作電壓范圍,輸出電流可高達(dá)500 mA,具有鎖定轉(zhuǎn)子保護(hù)和自動(dòng)重啟,熱保護(hù)的功能。
體積小、效率高,最高可達(dá)96% 3D封裝功率密度高、散熱效果好 易使用,外圍簡(jiǎn)單 高可靠性 EMI性能好 高溫降額小 完善的保護(hù)功能(過壓、過流、短路、過溫、欠壓)
BY134是一款是由高性能運(yùn)放和精密片上電阻組成的差分線接收器,它擁有出色的AC特性,總諧波失真小于0.07%在1KHz,壓擺率高達(dá)14V/uS,確保高動(dòng)態(tài)響應(yīng),專用于高性能音頻應(yīng)用。 BY135型音頻平衡線性驅(qū)動(dòng)器支持單端輸入轉(zhuǎn)全差分輸出,有優(yōu)秀的AC交流性能。工作模式下僅0.035%的諧波失真和高達(dá)15V/us的壓擺率可在處理大多數(shù)音頻信號(hào)且不失真。
BY51XX系列GaAs寬帶功率放大器芯片,頻率范圍覆蓋0.01MHz~17GHz。本款寬帶功率放大器芯片在+5.0V單電源供電下,可實(shí)現(xiàn)20dBm-22.5dBm的輸出OP1dB。該款芯片采用3mmx3mm表貼封裝,引腳焊盤表面采用鍍金工藝處理,適用于回流焊組裝工藝。
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成都本原聚能科技有限公司依托業(yè)界領(lǐng)軍人才和資深科研團(tuán)隊(duì),專注于數(shù)模混合芯片、傳感器等領(lǐng)域的開發(fā)。以芯片開發(fā)為主業(yè),通信、工業(yè)、車載電子等應(yīng)用為導(dǎo)向,致力于細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展。 目前已有杭州、西安、重慶、成都、北京等分支機(jī)構(gòu),并依托業(yè)界資源成立了先進(jìn)技術(shù)研究院。公司將結(jié)合國(guó)內(nèi)外人才、高校資源,按照技術(shù)和市場(chǎng)本地化的策略持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的全面布局。更多
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2023年9月26日 公司董事長(zhǎng)作為陳老師的博士生,受邀參加電子科技大學(xué)陳星弼院士雕像落成揭幕儀式。陳老師是一位老科學(xué)家,一直工作到88歲,他常教導(dǎo)我們,要用科學(xué)改變?nèi)祟惖纳睿粩嗵剿鳎カ@取人生價(jià)值,令人尊敬!我們本原聚能需要傳承這樣的精神。
2023年1月30日成都本原聚能科技有限公司推出兩款接口類產(chǎn)品,其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橐纛l差分線驅(qū)動(dòng)器、音頻混合控制臺(tái)、分離式放大器、電信系統(tǒng)。 目前兩款產(chǎn)品已投入量產(chǎn),歡迎大家前來訂購(gòu)!
2022年7月23日,成都本原聚能科技有限公司重磅推出電源產(chǎn)品16系列,該系列產(chǎn)品性能極佳,具有以下優(yōu)點(diǎn): 1、體積小、效率高,最高可達(dá)96% 2、3D封裝功率密度高、散熱效果好 3、易使用,外圍簡(jiǎn)單 4、高可靠性 5、EMI性能好 6、高溫降額小 7、完善的保護(hù)功能(過壓、過流、短路、過溫、欠壓)